主体封顶 成都芯谷将再添新地标

施工现场。

　　金融投资报讯（许继刚 记者 彭江）塔吊轰鸣，建设提速。记者从成都市双流区获悉，成都芯谷重点项目粤浦科技成都双流创芯中心（一期）实现主体结构封顶，项目建设迎来关键节点。一座聚焦集成电路、人工智能、物联网等领域硬科技的产业园区正加速成型。
　　据悉，该项目坐落于双楠大道西段，紧邻海滨城商圈，总占地约80亩，总建筑面积约10万平方米，分两期开发建设；招商方向重点聚焦集成电路、人工智能、物联网等硬科技企业，旨在打造集研发、生产、制造于一体的创新型科技产业基地。
　　近日，记者在施工现场看到，项目工程团队正抢抓工期。据成都粤浦润源科技有限公司工程经理吴强介绍，经过半年的紧张施工，项目一批次5栋楼已完成主体结构封顶，工程建设重心正从主体施工转向二次结构、总平等配套施工。“项目计划将于2027年1月份基本完工，2027年3月全部完工，2027年6月完成竣工备案。”
　　吴强告诉记者，项目一期建筑面积约4.5万平方米，虽然明年7月才能建成、交付，但依托成都芯谷成熟的产业区位优势，市场认可度持续走高。目前该项目招商去化面积已达3万平方米。到明年7月建成投用后，这里将为双流电子信息产业补链强链注入全新动能，吸引一批硬科技企业落地扎根，进一步壮大成都芯谷科创产业矩阵。
　　从蓝图规划到项目落地建设、主体封顶，项目的快速推进是成都市双流区全力以赴抓项目、促投资的生动缩影。
　　随着粤浦科技成都双流创芯中心全面投运，成都芯谷将再添一处科创产业载体新地标，助力区域科技创新、产业建圈强链跑出加速度。