成都银行以科创金融助力“卡脖子”技术突破

　　走进成都中科卓尔的研发车间，超精密抛光设备正无声运转，一片片光刻空白掩模版在恒温洁净环境中接受纳米级检测。这是芯片光刻环节的“图形母版”，其粗糙度低至0.2纳米、膜层均匀性控制在± 2%以内——参数背后，是打破海外垄断、实现自主可控的关键一跃。
　　然而，就在一年前，这家依托中国科学院光电所顶尖团队的企业，虽已攻克超精密抛光、磁控溅射镀膜、缺陷检测三大核心工艺，通过国内头部光罩厂验证，却因中试线扩容和原材料备货的资金缺口，一度放慢量产步伐。
　　传统信贷看重过往营收和抵押物，而像中科卓尔这样的硬科技企业，发展初期重在核心专利和自主可控的战略价值。如何让金融“看懂”产业？成都银行选择跳出报表，走进车间。
　　成都银行科技金融服务团队长期扎根集成电路赛道，构建看产业、看技术、看人才、看市场的“四维交叉核验”模型，通过多维度相互印证，把报表之外的技术价值、人才价值、产业价值转化为授信评估的重要依据，破解硬科技企业早期财务指标偏弱但技术实力突出的融资评估难题。最终，成都银行运用“高知贷”“股债通”两款政策性产品，为中科卓尔落地授信，将专利、技术、人才价值转化为银行认可的信用资产，从审批到放款高效衔接，一举打通关键环节的资金“堵点”。
　　在资金活水注入后，中科卓尔设备采购提速、中试线扩容，将在未来两到三年内布局多条先进制程量产线。但成都银行的服务并未止步——充分预判企业由中试小批量生产转向大规模量产阶段的转型特征，针对企业下一阶段产线建设带来的大额重资产投入、上下游资源整合的产业链布局、技术产品出海的跨境业务拓展等多元现实需求，提前谋划定制化一体化综合服务方案。以中科卓尔这一产业链“链主”企业为核心支点，顺着集成电路上游材料产业链图谱向下游配套厂商、上游原材料供应商双向延伸，把单一企业的授信服务拓展至链上众多配套经营主体，实现从服务单点科创企业，向全链条赋能集成电路上游材料产业集群转型升级，助力打通产业上下游资金循环，护航自主可控产业链整体发展。
　　面向更多科创主体，成都银行持续丰富产品矩阵：为AI单人创业创新推出全市首笔“OPC贷”，纯信用加全额利息补贴，让初创种子破土发芽；依托“科创通”平台服务全市4.1万家入库科技企业，“科创贷”累计投放超355亿元，市场份额连续12年居全市第一；18款差异化产品覆盖科创企业全生命周期，分层精准赋能。截至2026年6月，成都银行科技贷款余额突破971亿元，同比新增超210亿元，增幅27.74%，服务企业4540户；成都市专精特新“小巨人”企业、科创板及创业板上市企业综合覆盖率超80%。该行先后获评全省唯一银行类“科技金融创新基地”、人行全省法人银行科技金融服务评估第一。 （金讯）